晶振为什么不做进芯片内部？
内容提要
晶体振荡器使用石英晶体产生稳定信号，但无法内置到芯片中。使用内部RC振荡器时，需按指定方法处理。STM32单片机的时钟源有HSI、HSE和LSE。
延伸解读
晶振与芯片的材料差异
芯片通常由硅材料制成，而晶振的核心是石英晶体。两者材料不同，无法直接集成在同一芯片内。虽然可以通过封装技术将晶振与芯片封装在一起，但成本较高。因此，出于成本和工艺考虑，晶振通常外置。
频率灵活性与成本权衡
将晶振集成到芯片内部会导致频率固定，无法根据需求更换。外部晶振则允许自由更换频率，提供更大灵活性。此外，集成高频晶振会增加芯片成本，而用户可能只需要较低频率，造成浪费。因此，外置晶振更经济实用。
片内时钟的本质
所谓片内时钟，实际上多采用RC振荡电路，而非晶体振荡器。RC振荡器精度较差，但成本低、易于集成。例如STM32的HSI内部时钟频率为8MHz，精度有限，适合对时钟要求不高的场景。
STM32时钟源选择与处理
STM32提供HSI、HSE和LSE三种时钟源。HSI为内部8MHz时钟，精度较差；HSE为外部高速时钟，精度高；LSE为低速外部晶体，常用于RTC。若使用内部RC振荡器，需按引脚数量处理OSC_IN和OSC_OUT，以确保稳定性和低功耗。
Q&A
为什么晶振不集成到芯片内部？
主要原因包括：1. 实用性和成本决定，早期工艺可能无法集成，但现在可以但成本高；2. 芯片材料是硅，晶振材料是石英，无法做在一起，但可封装在一起，成本较高；3. 晶振封装进芯片后频率固定，无法自由更换，而外部晶振可自由更换频率。
片内时钟是晶振吗？
不是，通常所说的“片内时钟”实际上是RC振荡电路，而不是晶振。
STM32单片机的时钟源有哪些？
STM32单片机的时钟源有三种：HSI（高速内部时钟，8MHz，精度较差）、HSE（高速外部时钟，精度高，来源为外部晶体/陶瓷谐振器或用户外部时钟）、LSE（低速外部晶体32.768kHz，主要作为RTC时钟使用）。
使用内部RC振荡器时，OSC引脚应如何处理？
对于100脚或144脚的产品，OSC_IN应接地，OSC_OUT应悬空。对于少于100脚的产品，有两种接法：1）OSC_IN和OSC_OUT分别通过10K电阻接地，可提高EMC性能；2）分别重映射OSC_IN和OSC_OUT至PD0和PD1，再配置PD0和PD1为推挽输出并输出’0’，可减小功耗并节省2个外部电阻。
为什么外部晶振可以自由更换频率？
因为晶振放在芯片外部，可以自由更换晶振来给芯片提供不同的频率，而如果集成到芯片内部，频率就固定死了，无法更换。
晶体振荡器相比LC振荡器有什么优势？
晶体振荡器采用石英晶体，能够产生高度稳定的信号，解决了传统LC振荡器容易产生频率漂移的问题，提供准确、稳定的频率输出。
