实测：PCB走线与过孔的电流承载能力
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内容提要
本文介绍了印制电路板（PCB）设计中铜箔走线和VIA孔径的电流承载能力的测试方案和结果。通过测试得出了不同线径和孔径的载流能力数据，为未来的电路设计提供参考。然而，由于实验条件和产品设计的差异，测试数据不能直接指导设计，但可以在今后的开发和设计中进行修正和验证。
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Q&A
PCB设计中铜箔走线的电流承载能力受哪些因素影响？
影响电流承载能力的因素包括铜箔厚度、走线宽度、温升和镀通孔孔径。
如何测试PCB走线和VIA孔的电流承载能力？
测试方案基于IPC-TM-650标准，通过逐步增加电流的方法，记录温升直至走线或VIA损坏。
铜箔厚度如何影响PCB的设计？
铜箔厚度应根据产品电流需求和成本进行合理定义，影响走线的载流能力。
在PCB设计中，走线宽度的设计值与实际值有什么偏差？
走线宽度的设计值与实际值存在偏差，通常允许偏差为+10μm/-60μm。
温升对PCB走线的可靠性有什么影响？
温升过高可能导致材料变形和断裂，影响走线的可靠性。
测试结果如何为未来的PCB设计提供参考？
测试结果显示不同线径和孔径的载流能力，为未来设计提供重要参考，但不能直接指导设计。
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