良许Linux教程网
·
实测：PCB走线与过孔的电流承载能力
💡
原文中文，约4700字，阅读约需11分钟。
📝
内容提要
本文介绍了印制电路板（PCB）设计中铜箔走线和VIA孔径的电流承载能力的测试方案和结果。通过测试得出了不同线径和孔径的载流能力数据，为未来的电路设计提供参考。然而，由于实验条件和产品设计的差异，测试数据不能直接指导设计，但可以在今后的开发和设计中进行修正和验证。
🎯
关键要点
- 印制电路板（PCB）设计中铜箔走线和VIA孔径的电流承载能力测试方案和结果。
- 铜箔的应用保证了元件间的电气联系，并通过VIA实现不同层间的电气连接。
- 铜箔走线宽度和VIA孔径的设定通常依赖经验，准确测试电流承载能力至关重要。
- 影响电流承载能力的因素包括铜箔厚度、走线宽度、温升和镀通孔孔径。
- 铜箔厚度的选择应根据产品电流需求和成本进行合理定义。
- 走线宽度的设计值与实际值存在偏差，需考虑蚀刻过程中的影响。
- 温升会影响走线的可靠性，过高的温度可能导致材料变形和断裂。
- 镀通孔的载流能力取决于孔壁铜厚和周长。
- 测试方案基于IPC-TM-650标准，采用逐步增加电流的方法进行测试。
- 测试结果显示不同线径和孔径的载流能力，为未来设计提供参考。
- 测试数据不能直接指导设计，但可在未来开发中进行修正和验证。
➡️
