在目前的印制电路板（PCB）设计领域，FR4敷铜板是常用的核心材料。在这些板材上，铜箔的应用至关重要，它不仅以其至少99.8%的纯度保证了元件间在同一平面内的电气联系，而且通过镀铜通孔（通常称为VIA）实现了不同层间同信号铜箔的电气连接。
本文介绍了印制电路板（PCB）设计中铜箔走线和VIA孔径的电流承载能力的测试方案和结果。通过测试得出了不同线径和孔径的载流能力数据，为未来的电路设计提供参考。然而，由于实验条件和产品设计的差异，测试数据不能直接指导设计，但可以在今后的开发和设计中进行修正和验证。
