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PCB差分信号设计中的3个常见误区
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原文中文，约1800字，阅读约需5分钟。
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内容提要
随着PCB设计技术进步，差分信号应用扩大，具有抗干扰性、降低EMI和精确时间控制能力。差分信号PCB布线要求等长、等宽、等距，找出目标阻抗并保持小阻抗变化。常见误区包括不需要地平面回流路径和保持等间距比匹配线长更重要。差分走线需靠近增强耦合，但需保证良好隔离和屏蔽。
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关键要点
- 随着高速PCB设计技术的进步，差分信号的应用逐步扩大，具有抗干扰性和降低EMI的优点。
- 差分信号PCB布线要求等长、等宽、等距，保持小阻抗变化。
- 常见误区包括认为差分信号不需要地平面回流路径，差分走线彼此提供回流途径。
- 差分走线的主要回流路径依然存在于地平面，地平面的不连续会降低信号质量。
- 保持等间距比匹配线长更重要的观点是错误的，匹配线长是设计中的关键规则。
- 差分走线不一定要靠得很近，良好的隔离和屏蔽同样重要，增加线间距是基本途径之一。
- 通过地平面的隔离可以有效屏蔽，特别是在高频IC封装PCB设计中常用CPW结构。
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