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LG Innotek发布新一代智能集成电路基板
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原文中文，约600字，阅读约需2分钟。
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内容提要
LG Innotek于12月22日推出新一代智能集成电路基板，生产过程中碳排放减少50%。该基板无需贵金属镀层，耐用性是现有产品的三倍，每年可减少8500吨二氧化碳，相当于种植130万棵树。
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关键要点
- LG Innotek于12月22日推出新一代智能集成电路基板，碳排放减少50%。
- 智能IC基板是安装智能卡芯片的关键组件，用于存储信用卡、电子护照和USIM卡信息。
- 新一代智能IC基板每年可减少8500吨二氧化碳，相当于种植130万棵树。
- 该基板采用新型材料，无需贵金属镀层，具有高性能。
- 传统基板需镀覆钯、金等贵金属，造成环境影响和成本高昂。
- 新基板耐用性是现有产品的三倍，减少信息读取错误，提升用户便利性。
- 该产品已于11月启动量产，受到业界广泛关注。
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