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内容提要

美国将台湾关税降至15%,以换取台湾在美投资2500亿美元建芯片厂。台湾半导体制造公司承诺投资1000亿美元,计划在亚利桑那州扩建。

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关键要点

  • 美国将台湾的关税从20%降至15%,以换取台湾在美国投资2500亿美元建芯片厂。
  • 台湾科技公司承诺投资2500亿美元,台湾政府将提供至少2500亿美元的信贷支持。
  • 特朗普曾威胁对未在美国生产的芯片和半导体征收100%的关税。
  • 协议允许台湾公司在美国建厂期间进口最多2.5倍的计划产能而不需支付额外关税。
  • 建成后,台湾公司可以免税进口1.5倍于美国生产能力的产品。
  • 美国将取消对某些药品、航空部件和自然资源的互惠关税。
  • 台湾半导体制造公司已承诺投资至少1000亿美元扩展美国的芯片制造,计划在亚利桑那州建设六个半导体工厂。
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