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移远通信携全系车载智能解决方案参与2026高通汽车峰会
原文中文，约700字，阅读约需2分钟。
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内容提要
移远通信在2026高通汽车峰会上展示了全系车载智能解决方案，涵盖算力、AI和感知连接。基于高通芯片，推出多款舱联融合方案，已在多家车企落地。旗舰级AS900P方案具备强大算力并通过认证，同时研发车载AI大模型方案，支持多种主流大模型，提升人车交互体验。
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关键要点
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移远通信在2026高通汽车峰会上展示了全系车载智能解决方案，涵盖算力、AI和感知连接。
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基于高通芯片，移远推出了多款舱联融合方案，已在多家车企落地。
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旗舰级AS900P方案采用3nm先进制程芯片，具备300K DMIPS CPU算力和64 TOPS NPU AI算力，已通过GB/T 32960.2认证。
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移远正在研发更多舱联融合方案，扩充产品矩阵，丰富车企选型空间。
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推出可规模化落地的车载端侧AI大模型方案，支持多种主流大模型，提升人车交互体验。
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在车载连接与环境感知领域，移远持续迭代前沿车规级技术，产品布局涵盖LTE Cat 4至5G R18 5G-A全谱系。
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