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PCB的多种散热方法

💡 原文中文，约2700字，阅读约需7分钟。

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内容提要

电子设备需要良好的散热设计，包括加散热铜箔、热过孔、IC背面露铜等。布局上，根据发热量和散热程度分区排列器件，大功率器件靠近边沿和上方布置。合理配置空气流动路径，避免热点集中，保持功率均匀分布。进行热效能分析可优化设计。

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