韩国DeepX携手百度飞桨打造边缘AI新方案，共探技术融合新模式
内容提要
韩国半导体公司DeepX正式加入飞桨技术伙伴计划，双方将共同探索AI技术在边缘端的应用。DeepX推出的DX-M1芯片在多种文字识别方面表现优异，未来将与飞桨合作推动AI在工业场景的应用。
关键要点
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韩国半导体公司DeepX正式加入飞桨技术伙伴计划，探索AI技术在边缘端的应用。
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DeepX成立于2018年，专注于AI和物联网技术，拥有259项专利。
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DeepX推出的DX-M1芯片在文字识别方面表现优异，采用5nm工艺，具备高达25 TOPS的运算效能。
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DX-M1芯片支持多通道视频数据处理，适用于各种嵌入式系统，获得CES 2024创新奖认可。
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PP-OCRv5模型支持多种文字类型的识别，适用于复杂文本场景。
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DX-M1芯片与PP-OCRv5联合测试表现出色，尤其在边缘环境中效率高、功耗低。
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DeepX与飞桨的合作将扩展至无人机和具身智能等领域，提升视觉模型的适配性。
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DeepX正在验证下一代AI芯片DX-M2，支持文心开源模型的运行，探索边缘AI与大模型结合的应用。
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DeepX CEO表示与飞桨的合作是AI半导体技术向全球工业场景渗透的重要转折点。
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未来双方将加速AI技术在边缘设备中的落地，满足行业对智能化解决方案的需求。
延伸问答
DeepX与飞桨的合作主要目标是什么？
DeepX与飞桨的合作主要目标是探索AI技术在边缘端的应用，推动智能识别方案在工业场景中的落地。
DX-M1芯片的主要特点是什么？
DX-M1芯片采用5nm工艺，具备高达25 TOPS的运算效能，支持多通道视频数据处理，具有高准确度和低功耗的特点。
PP-OCRv5模型支持哪些文字类型的识别？
PP-OCRv5模型支持简体中文、繁体中文、中文拼音、英文、日文等多种文字类型的识别。
DeepX的下一代AI芯片DX-M2有什么特点？
DX-M2芯片基于2nm工艺，支持文心开源模型的运行，旨在探索边缘AI与大模型结合的应用。
DeepX在CES 2024获得了哪些奖项？
DeepX在CES 2024获得了创新奖，特别是在嵌入式技术和机器人领域的认可。
DeepX与飞桨的合作将扩展到哪些领域？
DeepX与飞桨的合作将扩展至无人机和具身智能等领域，提升视觉模型的适配性。
