再融近5亿!清华系AI创业新势力,成最吸金“算力运营商”
内容提要
清华系AI创业公司无问芯穹完成了近5亿元A轮融资,成为国内大模型赛道累计融资额最高的AI Infra公司。无问芯穹专注于AI大模型软硬件技术研发,通过软硬件协同优化和多元异构算力适配,提供全栈技术能力,打造AI原生基础设施。其目标是实现大模型落地成本的10000倍下降。无问芯穹采用“淘宝”商业模式,将软件嫁接在各种集群的硬件基础上,卖tokens。
延伸解读
清华系团队的技术传承与商业化潜力
无问芯穹的核心团队源自清华NICS-EFC实验室,该实验室曾成功孵化深鉴科技并被赛灵思收购。团队在软硬件协同优化领域有长期积累,这种技术背景为其在AI 2.0时代的发展提供了坚实基础。实验室的学术研究到商业转化的路径,显示出团队不仅具备前沿技术研发能力,也有将技术产品化的经验。
软硬件协同优化:从理论到实践的关键
无问芯穹提出的AI模型算力公式强调芯片算力、优化系数和集群规模三个因素。通过软硬件联合优化,公司旨在提升芯片利用效率,并整合多元异构算力。这种全栈技术能力使其能够提供产品化服务,如Infini-AI异构云平台,支持多种芯片混训,从而在产业链中创造价值。
成本下降目标:千倍到万倍的挑战
无问芯穹已实现大模型落地成本1000倍下降,但迈向10000倍目标需更深度的软硬件协同,涉及硬件结构调整和芯片设计。这需要与芯片厂商合作,探索端上模型与端芯片的融合。A轮融资部分将用于此项目,表明公司正积极布局未来技术突破。
商业模式创新:做算力领域的“淘宝”
无问芯穹不采用传统软件付费模式,而是定位为智算领域的运营商,将软件嫁接在硬件集群上,通过卖tokens盈利。这种模式类似淘宝平台,连接算力供需双方。目前,智谱AI、Kimi等头部大模型公司已成为其客户,初步验证了商业模式的可行性。
Q&A
无问芯穹的融资情况如何?
无问芯穹完成了近5亿元A轮融资,累计融资额接近10亿元,成为国内大模型赛道融资额最高的AI Infra公司。
无问芯穹的核心技术路线是什么?
无问芯穹的核心技术路线是软硬件协同优化,旨在适应AI 2.0时代的需求。
无问芯穹的商业模式是什么?
无问芯穹采用类似“淘宝”的商业模式,将软件嫁接在各种集群的硬件基础上,出售tokens。
无问芯穹的目标是什么?
无问芯穹的目标是实现大模型落地成本的10000倍下降,目前已实现1000倍下降。
无问芯穹的团队背景如何?
无问芯穹的团队源于清华NICS-EFC实验室,拥有强大的技术背景,团队成员包括清华电子系的教授和研究员。
无问芯穹的AI模型算力公式是什么?
无问芯穹的AI模型算力公式为:芯片算力 × 优化系数 × 集群规模。