黑芝麻智能推出新一代芯片平台和跨域融合方案 (全球TMT2025年4月24日讯)在2025上海国际车展首日,黑芝麻智能科技有限公司举办媒体发布会,推出新一 […] 黑芝麻智能科技在2025上海国际车展推出新一代芯片平台,专注于汽车智能化,发布华山和武当系列芯片,并计划与东风汽车合作量产中央计算平台,推动智能计算革命。 东风汽车 中央计算平台 汽车智能化 芯片 芯片平台 黑芝麻智能科技