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黑芝麻智能推出新一代芯片平台和跨域融合方案
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原文中文，约600字，阅读约需2分钟。
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内容提要
黑芝麻智能科技在2025上海国际车展推出新一代芯片平台，专注于汽车智能化，发布华山和武当系列芯片，并计划与东风汽车合作量产中央计算平台，推动智能计算革命。
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关键要点
- 黑芝麻智能科技在2025上海国际车展推出新一代芯片平台，专注于汽车智能化。
- 发布华山和武当系列芯片，推动智能计算革命。
- 黑芝麻智能以技术创新和开放生态为双轮驱动，聚焦芯片研发。
- 华山系列芯片包括A2000 Lite、A2000和A2000 Pro，满足不同辅助驾驶需求。
- 与东风汽车合作量产基于武当C1296芯片的中央计算平台，计划2025年达到量产。
- 推出基于武当系列芯片的安全智能底座，合作开发舱驾融合平台。
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