全球TMT-美通国际 · 2025-04-24T02:48:58Z 黑芝麻智能推出新一代芯片平台和跨域融合方案 💡 原文中文，约600字，阅读约需2分钟。 📝 内容提要 黑芝麻智能科技在2025上海国际车展推出新一代芯片平台，专注于汽车智能化，发布华山和武当系列芯片，并计划与东风汽车合作量产中央计算平台，推动智能计算革命。 🏷️ 标签 东风汽车 中央计算平台 汽车智能化 芯片 芯片平台 黑芝麻智能科技 阅读原文 生成长图 分享链接 已复制链接
