黑芝麻智能科技在2025上海国际车展推出新一代芯片平台，专注于汽车智能化，发布华山和武当系列芯片，并计划与东风汽车合作量产中央计算平台，推动智能计算革命。

黑芝麻智能科技与东风汽车及均联智行合作，推出基于武当C1296芯片的舱驾一体化方案，已进入量产阶段，预计2025年底实现量产，旨在提升座舱交互与行车辅助的数据整合。