黑芝麻智能与东风汽车、均联智行联合开发的舱驾一体化方案进入量产

黑芝麻智能与东风汽车、均联智行联合开发的舱驾一体化方案进入量产

💡 原文中文,约400字,阅读约需1分钟。
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内容提要

黑芝麻智能科技与东风汽车及均联智行合作,推出基于武当C1296芯片的舱驾一体化方案,已进入量产阶段,预计2025年底实现量产,旨在提升座舱交互与行车辅助的数据整合。

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