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黑芝麻智能与东风汽车、均联智行联合开发的舱驾一体化方案进入量产
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原文中文，约400字，阅读约需1分钟。
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内容提要
黑芝麻智能科技与东风汽车及均联智行合作，推出基于武当C1296芯片的舱驾一体化方案，已进入量产阶段，预计2025年底实现量产，旨在提升座舱交互与行车辅助的数据整合。
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关键要点
- 黑芝麻智能科技与东风汽车及均联智行合作推出舱驾一体化方案。
- 该方案基于武当C1296芯片，已进入量产阶段，预计2025年底实现量产。
- 方案将率先搭载于东风汽车旗下多款新车型。
- 此次合作是黑芝麻智能与东风汽车技术战略协同的深化。
- 双方此前已基于华山A1000家族芯片开发的辅助驾驶系统实现量产。
- 合作聚焦跨域融合，通过武当C1296芯片打通座舱交互与行车辅助的数据闭环。
- 均联智行为方案的量产落地提供关键支撑，确保快速覆盖东风多品类车型。
- 武当C1296芯片采用7nm车规级工艺，是行业首颗支持多域融合计算芯片。
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