黑芝麻智能科技在2025上海国际车展推出新一代芯片平台，专注于汽车智能化，发布华山和武当系列芯片，并计划与东风汽车合作量产中央计算平台，推动智能计算革命。
完成下面两步后，将自动完成登录并继续当前操作。
