晶振为什么不能放置在PCB边缘?
原文中文,约2600字,阅读约需7分钟。发表于: 。针对某塑料外壳产品,在进行EMC标准规定的辐射发射测试时发现在特定频点160MHz处存在辐射超标的情况。该产品带有一根I/O电缆。为了解决这个问题,需要对辐射超标的原因进行分析,并提供相应的对策。
该文章描述了进行EMC标准规定的辐射发射测试时,发现某塑料外壳产品在特定频点存在辐射超标的情况。超标与晶振的位置有关,晶振与参考接地板之间的寄生电容越大,辐射就越大。通过移动晶振位置或使用单片机内部晶振等处理措施,可以改善辐射发射问题。高 dU/dt的印制线或器件与参考接地板之间的容性耦合会产生EMI问题,建议避免将这些器件放置在PCB边缘。