从焊接角度谈，设计PCB需要注意哪些问题？
内容提要
本文讨论了设计PCB时需要注意的要点，包括焊接质量的影响因素、画PCB时的建议等。建议在PCB板的四角留定位孔，标注Mark点用于贴片机定位，注意IC焊盘的延长和宽度，不要旋转器件角度等。同时还提到了关于BGA、PCB板颜色、覆铜与焊盘相连等问题的建议。
延伸解读
设计决定焊接上限：从源头控制质量
文章指出，影响PCB焊接质量的因素众多，但焊接厂无法改变的是PCB图设计。这意味着设计阶段就决定了焊接质量的上限。工程师若不了解焊接工艺，容易留下隐患，如焊盘设计不当、器件布局不合理等。因此，设计者需具备一定的工艺知识，才能与焊接厂有效沟通，避免因设计缺陷导致批量焊接不良。
定位与识别：Mark点和定位孔的关键作用
文章强调，PCB四角需留定位孔（最小2.5mm），并标注Mark点用于贴片机定位。Mark点应位于斜对角，形状对称，尺寸2.0mm，且周围不能有易混淆的图案或颜色。这些细节直接影响贴片精度。若设计不当，贴片机可能无法准确识别，导致器件偏移或焊接失败。因此，定位与识别设计是确保自动化生产顺利进行的基础。
焊盘与布局：避免常见焊接缺陷
文章提到多个焊盘设计要点：IC焊盘长度应为脚长的1.5倍，宽度与脚宽一致，以防连焊；焊盘上不应打过孔，以免锡膏流失造成虚焊；覆铜与焊盘相连会吸热导致熔锡不良，建议隔离。此外，器件不应旋转任意角度，厚度高的器件不宜紧挨，小器件避免放在大器件下方。这些建议旨在减少虚焊、连焊和返修困难。
特殊封装与工艺边：BGA和拼板注意事项
对于BGA封装，文章建议在PCB上打两个30mil定位孔，便于返修时定位钢网。拼板时需留工艺边，长边方向不少于3mm，且此范围内不放置贴片器件，以免影响贴片机运送。双面摆件时，二次回流焊可能蹭掉器件，建议芯片少的一面留5mm边。这些措施能提高生产良率，降低返修成本。
Q&A
设计PCB时，哪些因素会影响焊接质量？
影响PCB焊接质量的因素包括：PCB图设计的质量、电路板本身的质量、器件的质量、器件管脚的氧化程度、锡膏质量、锡膏印刷质量、贴片机程序编制的精确程度、贴片机贴装质量以及回流焊炉的温度曲线等。其中，焊接厂无法改变的是PCB图设计。
PCB上的Mark点有什么作用？应该如何设计？
Mark点用于贴片机定位。设计时：位置在板的斜对角，可以是圆形或方形焊盘，不要与其他器件焊盘混在一起；双面有器件时双面都要标注；形状上下或左右对称；尺寸A为2.0mm；从Mark点外缘2.0mm范围内不应有可能引起错误识别的形状和颜色变化；颜色要与周围PCB有明暗差异；表面电镀铜或锡防止反射。
为什么焊盘上不能直接打过孔？
焊盘上打过孔，回流焊时锡膏会流入过孔，造成器件焊盘缺锡，从而引起虚焊。
设计IC焊盘时，长度和宽度应该如何确定？
对于SOP、PLCC、QFP等封装的IC，PCB上焊盘长度应为IC脚部长度×1.5，便于手工焊接时芯片管脚与焊盘、锡熔为一体。焊盘宽度应等于IC脚部宽度（datasheet中的Nom.值），不建议加宽，以保证两焊盘间距足够，避免连焊。
为什么PCB板颜色不建议做成红色？
红色电路板在贴片机摄像机的红色光源下呈白色，无法进行编程，不便于贴片机进行焊接。
覆铜与焊盘相连会有什么问题？如何解决？
覆铜会吸收大量热量，造成焊锡难以充分熔化，从而形成虚焊。建议焊盘与大面积覆铜隔离。
对于BGA封装，PCB设计时需要注意什么？
由于BGA封装焊盘都在芯片底下，外面看不到焊接效果，为了返修方便，建议在PCB板上打两个Hole Size为30mil的定位孔，以便返修时定位钢网。定位孔大小要适宜，使针插入后不掉、不晃动、插入时稍微有点紧为宜。
