奥特斯通过开发先进载板解决方案，解锁更优异封装方案

奥特斯在2026中国半导体高管峰会上展示了推动AI算力发展的战略路线图，通过大尺寸载板、多核架构、高层数ABF设计及埋嵌元件等先进载板方案，提升供电性能、信号完整性与封装水平。其重庆工厂依托“在中国，为中国”战略，确保中国客户及时获得高端封装解决方案。