奥特斯在2025/26财年第三季度实现显著增长，合并营收同比增长18%，净利润达2400万欧元。前三季度营收为13亿欧元，息税折旧摊销前利润率提升至22.6%。预计全年营收约17亿欧元，2026/27财年将增至21亿至24亿欧元。

奥特斯（中国）有限公司高级经理李红宇在华南SMT年会上演讲，探讨了芯片嵌入式封装技术在AI和汽车电子中的应用，强调Chiplet架构与先进封装结合将提升芯片设计的灵活性。

奥特斯2025/26财年上半年营收8.46亿欧元，同比增长6%。预计全年营收约17亿欧元，利润率23%。公司将继续实施成本削减，目标再减少1.5亿欧元。预计2026/27财年营收为21至24亿欧元，利润率24%-28%。

奥特斯CEO马铭天在重庆市长国际经济顾问团会议上表示，公司将推动智能化和可持续制造，深化与重庆的合作，提供AI处理器载板等关键技术，助力产业转型，增强重庆在全球产业链中的竞争力。

奥特斯在深圳国际电子展上展示了支持AI与高性能计算的高性能半导体封装载板、高密度互连电路板及系统级封装模块。公司在上海、重庆和马来西亚设有工厂，提供高端封装解决方案。

奥特斯2025/26财年第一季度合并营收为3.99亿欧元，同比增长14%。扣除汇率影响，营收增幅为19%。息税折旧摊销前利润增至7100万欧元，利润率为17.7%。公司将继续优化成本以应对市场压力，预计上半年营收约为8.2亿欧元。

奥特斯（AT&S）在2024/25财年实现营收15.9亿欧元，同比增长，EBITDA增长97%至6.06亿欧元，主要得益于出售韩国工厂。公司计划未来节省1.3亿欧元成本，并预计2026/27财年营收将在21亿至24亿欧元之间。

奥特斯马来西亚的新工厂已准备量产，专注于为AMD等客户提供高端半导体封装载板。工厂位于居林，投资约50亿令吉，建筑面积25万5000平方米，配备500台高科技设备。