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奥特斯参加深圳国际电子展，秀先进封装创新成果
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原文中文，约500字，阅读约需2分钟。
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内容提要
奥特斯在深圳国际电子展上展示了支持AI与高性能计算的高性能半导体封装载板、高密度互连电路板及系统级封装模块。公司在上海、重庆和马来西亚设有工厂，提供高端封装解决方案。
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关键要点
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奥特斯参加第22届深圳国际电子展，展示高性能半导体封装载板等创新成果。
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公司技术支持AI与高性能计算的发展。
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高密度互连印制电路板采用超细线路技术，满足设备小型化趋势。
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半导体封装载板提供高速、高频、低损耗材料特性解决方案。
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系统级封装模块实现高密度集成，具备嵌埋封装和多层互连能力。
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上海和重庆工厂是高端HDI与半导体封装载板的重要基地。
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马来西亚新工厂专注于生产封装载板。
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李红宇发表关于系统封装技术助力AI应用的演讲。
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王建皓发表关于先进封装基板助力高性能计算及AI应用的演讲。
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