全球TMT-美通国际 · 2025-08-26T01:48:21Z 奥特斯参加深圳国际电子展，秀先进封装创新成果 💡 原文中文，约500字，阅读约需2分钟。 📝 内容提要 奥特斯在深圳国际电子展上展示了支持AI与高性能计算的高性能半导体封装载板、高密度互连电路板及系统级封装模块。公司在上海、重庆和马来西亚设有工厂，提供高端封装解决方案。 🏷️ 标签 AI 半导体 封装 深圳 电路板 高性能计算 阅读原文 生成长图 分享链接 已复制链接
