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内容提要
奥特斯马来西亚的新工厂已准备量产,专注于为AMD等客户提供高端半导体封装载板。工厂位于居林,投资约50亿令吉,建筑面积25万5000平方米,配备500台高科技设备。
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关键要点
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奥特斯马来西亚的新工厂已准备量产,专注于为AMD等客户提供高端半导体封装载板。
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工厂位于居林,距离吉隆坡约350公里,建设速度创纪录。
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奥特斯将受益于中国重庆、马来西亚居林和奥地利莱奥本三地工厂的整合运营模式。
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奥特斯在居林厂区的投资约为50亿令吉(10亿欧元)。
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工厂总建筑面积约为25万5000平方米,配备约500台高科技设备。
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