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奥特斯李红宇介绍芯片嵌入封装技术的关键作用
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原文中文，约500字，阅读约需2分钟。
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内容提要
奥特斯（中国）有限公司高级经理李红宇在华南SMT年会上演讲，探讨了芯片嵌入式封装技术在AI和汽车电子中的应用，强调Chiplet架构与先进封装结合将提升芯片设计的灵活性。
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关键要点
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李红宇在华南SMT年会上发表演讲，主题为芯片嵌入式先进封装技术在AI和汽车电子领域的应用。
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Chiplet架构与先进封装结合将提升芯片设计的灵活性。
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芯片嵌入封装与玻璃基板等新结构成为行业关注的重点。
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Embedded Die技术在人工智能和汽车电子发展中发挥关键作用。
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奥特斯在中国深耕二十余年，形成完善的先进制造体系。
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重庆基地已成为全球最先进的半导体载板制造中心之一，具备多项前沿技术能力。
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