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PCB五大设计难题，解决方法都在这里了
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原文中文，约2200字，阅读约需6分钟。
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内容提要
20H原则是指在PCB设计中，电源层与地层的距离应该相对地层内缩20H的距离，以提高电磁兼容性。PCB中的信号线分为微带线和带状线，微带线较快，但容易受到辐射干扰，带状线较慢，但不容易受到干扰。EMC是指设备在电磁环境中正常工作且不受干扰的能力。区分模拟地与数字地的设计方法有直接分开、用磁珠或电容连接等。
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关键要点
- 20H原则指电源层与地层的距离应内缩20H，以提高电磁兼容性。
- 电源层内缩可有效抑制边缘辐射效应，限制电场在接地边沿内。
- 在PCB设计中，电源层比地层内缩1毫米基本满足20H原则。
- PCB信号线分为微带线和带状线，微带线传输速度快但易受干扰，带状线传输速度慢但抗干扰能力强。
- EMC是指设备在电磁环境中正常工作且不受干扰的能力。
- 区分模拟地与数字地的方法包括直接分开、用磁珠或电容连接等。
- 电容隔直通交可能导致浮地，需谨慎使用。
- 0欧电阻能有效限制环路电流，抑制噪声，优于磁珠。
- 建议不同种类地之间用0欧电阻相连，高频器件用磁珠，耦合用小电容。
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