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Tescan推出FemtoChisel平台，提升半导体样品制备速度和精度
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原文中文，约400字，阅读约需1分钟。
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内容提要
Tescan推出FemtoChisel飞秒激光平台，提升半导体样品制备效率。该平台具备高速、精准和高品质，适用于半导体研究与故障分析，减少FIB抛光需求，支持多材料加工，满足生产与研究需求。
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关键要点
- Tescan推出FemtoChisel飞秒激光平台，扩展半导体设备产品组合。
- FemtoChisel旨在提升半导体样品制备工作流程，具备高速、精准、可重现性与高品质。
- 该平台适用于半导体研究与故障分析，能够产生极为洁净的表面，减少FIB抛光需求。
- FemtoChisel支持多材料加工，利用锥度校正补偿与无残屑剖面技术，几乎免除后续FIB精细抛光。
- 该平台满足程式驱动的生产环境与弹性研究需求，适用于先进封装与研发实验室。
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