提高逼格的12种PCB Layout细节
原文中文，约1700字，阅读约需4分钟。发表于：。贴片元器件之间的间距是在布局过程中工程师必须特别注意的一个方面，若间距过小，将会给焊膏印刷和焊接连锡带来极大困难。
贴片元器件布局需要注意间距，相同种类的器件间距≥0.3mm，不同种类的器件间距≥0.13*h+0.3mm（h为周围最高元件之间的高度差）。直插器件与贴片之间应保持1-3mm的距离。每个IC的电源端附近需要摆放去耦电容。边沿附近的器件需与切割方向平行且一定距离内不能布置器件。相邻焊盘需要在外面连接，避免桥接。焊盘落在普通区域需考虑散热，可连接焊盘与铺通。导线比焊盘小需加泪滴。元件焊盘两边引线宽度要一致。保留未使用引脚的焊盘并正确接地。通孔不要打在焊盘上。导线或元器件与板边距离不能过近。考虑电解电容的环境温度，使其远离发热区域。
