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提高逼格的12种PCB Layout细节
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原文中文，约1700字，阅读约需4分钟。
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内容提要
贴片元器件布局需要注意间距，相同种类的器件间距≥0.3mm，不同种类的器件间距≥0.13*h+0.3mm（h为周围最高元件之间的高度差）。直插器件与贴片之间应保持1-3mm的距离。每个IC的电源端附近需要摆放去耦电容。边沿附近的器件需与切割方向平行且一定距离内不能布置器件。相邻焊盘需要在外面连接，避免桥接。焊盘落在普通区域需考虑散热，可连接焊盘与铺通。导线比焊盘小需加泪滴。元件焊盘两边引线宽度要一致。保留未使用引脚的焊盘并正确接地。通孔不要打在焊盘上。导线或元器件与板边距离不能过近。考虑电解电容的环境温度，使其远离发热区域。
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关键要点
- 贴片元器件间距要求：相同种类器件间距≥0.3mm，不同种类器件间距≥0.13*h+0.3mm。
- 直插器件与贴片之间应保持1-3mm的距离。
- 每个IC的电源端附近需要摆放去耦电容，位置尽量靠近电源口。
- 边沿附近的器件需与切割方向平行，且一定距离内不能布置器件。
- 相邻焊盘需要在外面连接，避免桥接。
- 焊盘落在普通区域需考虑散热，连接方式需根据电流大小决定。
- 导线比焊盘小需加泪滴，以避免信号反射和断裂问题。
- 元件焊盘两边引线宽度要一致。
- 保留未使用引脚的焊盘并正确接地，以避免干扰。
- 通孔最好不要打在焊盘上，以防漏锡虚焊。
- 导线或元器件与板边距离不能过近，尤其是单面板。
- 电解电容需远离发热区域，确保环境温度符合要求。
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