全球TMT-美通国际 · 2025-12-26T08:48:00Z 联发科与电装合作开发面向高级驾驶辅助系统的车载SoC 💡 原文中文，约600字，阅读约需2分钟。 📝 内容提要 联发科与电装合作开发汽车级系统级芯片，专为高级驾驶辅助系统（ADAS）和驾驶舱系统定制，结合电装的安全专业知识与联发科的技术优势，满足ISO 26262标准，支持多传感器融合，提升ADAS性能，推动智能出行发展。 🏷️ 标签 ADAS 智能出行 电装 系统级芯片 联发科 阅读原文 生成长图 分享链接 已复制链接
