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铠侠将停产2D平面闪存芯片 涵盖2D NAND SLC/MLC/TLC芯片
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原文中文，约1000字，阅读约需3分钟。
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内容提要
铠侠计划于2026年9月30日停止接单2D NAND闪存芯片，最终出货截止至2028年12月31日，全面转向3D结构，标志着平面NAND时代的结束。
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关键要点
- 铠侠计划于2026年9月30日停止接单2D NAND闪存芯片，最终出货截止至2028年12月31日。
- 铠侠将全面转向3D结构，标志着平面NAND时代的结束。
- 停产的产品包括基于2D NAND的SLC、MLC和TLC闪存芯片。
- 铠侠的停产计划涵盖所有交付形式，包括裸晶圆和封装解决方案。
- 平面存储器最早于1987年左右在东芝集团投入生产，铠侠是东芝存储器的继任者。
- 2D NAND闪存芯片主要用于传统设备，可能对性能要求不高。
- 铠侠将重点开始生产利润更高的3D NAND闪存芯片。
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延伸问答
铠侠停产2D NAND闪存芯片的时间是什么时候？
铠侠计划于2026年9月30日停止接单2D NAND闪存芯片，最终出货截止至2028年12月31日。
铠侠停产的2D NAND闪存芯片包括哪些类型？
停产的产品包括基于2D NAND的SLC、MLC和TLC闪存芯片。
为什么铠侠决定停产2D NAND闪存芯片？
铠侠决定停产2D NAND闪存芯片是为了全面转向利润更高的3D NAND闪存芯片，标志着平面NAND时代的结束。
2D NAND闪存芯片主要用于哪些设备？
2D NAND闪存芯片主要用于传统设备，如汽车、消费电子产品、嵌入式设备和工业设备等。
铠侠的停产计划对行业有什么影响？
铠侠的停产计划标志着平面NAND存储器时代的终结，可能会影响依赖2D NAND的传统设备市场。
铠侠的2D NAND闪存芯片停产计划涵盖哪些交付形式？
停产计划涵盖所有交付形式，包括裸晶圆和封装解决方案，如BGA、TSOP、eMMC、UFS和SD。
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