Imec采用STCO方法对3D HBM集成方案开展热分析研究

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Imec首次应用系统技术协同优化（STCO）方法，对基于GPU的3D HBM集成方案进行热分析，成功将GPU峰值温度从140.7°C降至70.8°C，有效解决了AI应用中的热瓶颈问题。

AI应用 GPU Imec STCO 热分析

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