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Imec采用STCO方法对3D HBM集成方案开展热分析研究
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原文中文，约300字，阅读约需1分钟。
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内容提要
Imec首次应用系统技术协同优化（STCO）方法，对基于GPU的3D HBM集成方案进行热分析，成功将GPU峰值温度从140.7°C降至70.8°C，有效解决了AI应用中的热瓶颈问题。
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关键要点
- Imec首次采用系统技术协同优化（STCO）方法进行热分析研究。
- 研究针对基于GPU的3D HBM集成方案，识别并缓解热瓶颈问题。
- 在实际AI训练工作负载下，GPU峰值温度从140.7°C降至70.8°C。
- STCO方法是降低AI工作负载下GPU和HBM峰值温度的关键。
- STCO方法可提升未来基于GPU架构的性能密度。
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