Imec首次应用系统技术协同优化（STCO）方法，对基于GPU的3D HBM集成方案进行热分析，成功将GPU峰值温度从140.7°C降至70.8°C，有效解决了AI应用中的热瓶颈问题。

Imec首次在300毫米晶圆上成功应用EUV光刻技术制造固态纳米孔，解决了变异性和集成问题。该技术可用于生物传感和基因组学，纳米孔尺寸可达10纳米，未来有望实现更小孔径。

本文研究了先进IC芯片BEOL中的热瓶颈问题，介绍了BEOL的结构和传热模型，讨论了不同结构对传热的影响，提出了IMEC的热仿真方案。