先进IC芯片BEOL的热瓶颈

本文研究了先进IC芯片BEOL中的热瓶颈问题。

介绍了BEOL的结构和传热模型。

讨论了不同结构对传热的影响。

提出了IMEC的热仿真方案。

IC芯片的传热主要由晶体管区域产生。

BEOL的结构复杂，包含多层金属互联线和绝缘材料。

热阻的影响与金属互联线的连通性密切相关。

IMEC提出的跨尺度热仿真方案结合了DFT和蒙特卡洛模拟。

对BEOL的热阻进行优化是集成电路设计中的重要问题。