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先进IC芯片BEOL的热瓶颈
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原文中文，约7200字，阅读约需17分钟。
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内容提要
本文研究了先进IC芯片BEOL中的热瓶颈问题，介绍了BEOL的结构和传热模型，讨论了不同结构对传热的影响，提出了IMEC的热仿真方案。
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关键要点
- 本文研究了先进IC芯片BEOL中的热瓶颈问题。
- 介绍了BEOL的结构和传热模型。
- 讨论了不同结构对传热的影响。
- 提出了IMEC的热仿真方案。
- IC芯片的传热主要由晶体管区域产生。
- BEOL的结构复杂，包含多层金属互联线和绝缘材料。
- 热阻的影响与金属互联线的连通性密切相关。
- IMEC提出的跨尺度热仿真方案结合了DFT和蒙特卡洛模拟。
- 对BEOL的热阻进行优化是集成电路设计中的重要问题。
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