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COMSOL参加第二十四届半导体封装测试技术与市场年会
COMSOL将参加2026年11月在南京召开的第二十四届半导体封装测试技术与市场年会,展示多物理场仿真技术在先进封装领域的应用,可模拟芯片制造和封装工艺中...
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5万亿美元的转变:为AI智能体时代做好准备,升级零售后端
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