COMSOL参加第二十四届半导体封装测试技术与市场年会

COMSOL将参加2026年11月在南京召开的第二十四届半导体封装测试技术与市场年会，展示多物理场仿真技术在先进封装领域的应用，可模拟芯片制造和封装工艺中的复杂物理现象及其相互影响。会议由中国半导体行业协会封测分会主办，汇聚专家与产业人员，集中展示前沿封装技术及创新成果。