奥特斯高管朱津平在奥地利大联结中国峰会2026上阐述“在中国为中国”战略，指出新五年计划带来机遇与挑战。公司依托上海、重庆基地，以先进封装和IC载板技术赋能全球AI生态，融合全球技术与中国制造，扩充高端产能，深耕中国25年，成为中奥经贸合作典范。

台达在第十四届半导体设备材料展上展示全链路“芯”智造方案，聚焦工艺爬坡、良率提升等痛点，推出精准温控、裸晶取放、晶圆盒无人化运送等工艺优化方案，以及设备互联、数字孪生、质量管理等智能升级技术，并展出适配先进封装和HBM制造的硬件，配套智慧供电和AI厂务系统，保障产线稳定高效运行。

先进封装已成为半导体性能的关键因素，影响系统稳定性。多芯片集成带来热密度和应力问题，封装设计需在芯片架构确定前介入。材料的复杂耦合和翘曲问题影响良率，玻璃材料虽可降低翘曲，但易碎。混合键合技术面临应力控制挑战，背面工艺要求高精度。基板短缺反映技术极限，行业需系统级协同优化以应对复杂性。