长电科技预计2025年营业收入为388.7亿元，同比增长8.1%；净利润为15.7亿元，同比增长5.4%。四季度收入为102亿元，净利润为6.1亿元。先进封装业务收入为270亿元，研发费用为20.9亿元，同比增长21.4%。

Yole预测到2030年，全球先进封装市场将超过790亿美元，2.5D/3D封装的年增速可达37%。飞凯材料指出，先进封装对提升良率和系统效率至关重要，但面临材料协同稳定的挑战。其产品已在核心客户中得到验证，苏州基地预计2027年完工，以满足未来半导体需求。