全球TMT-美通国际 · 2026-03-19T10:01:58Z 飞凯材料解读AI驱动下的先进封装趋势 💡 原文中文，约600字，阅读约需2分钟。 📝 内容提要 Yole预测到2030年，全球先进封装市场将超过790亿美元，2.5D/3D封装的年增速可达37%。飞凯材料指出，先进封装对提升良率和系统效率至关重要，但面临材料协同稳定的挑战。其产品已在核心客户中得到验证，苏州基地预计2027年完工，以满足未来半导体需求。 🏷️ 标签 ai 先进封装 半导体 市场预测 良率 飞凯材料 阅读原文 生成长图 分享链接 已复制链接
