Yole预测到2030年，全球先进封装市场将超过790亿美元，2.5D/3D封装的年增速可达37%。飞凯材料指出，先进封装对提升良率和系统效率至关重要，但面临材料协同稳定的挑战。其产品已在核心客户中得到验证，苏州基地预计2027年完工，以满足未来半导体需求。

三星解散芯片代工技术开发部门，因3纳米制程良率仅10%。公司将专注提升3纳米良率，暂不追求2纳米制程，预计裁员30%，可能推迟1.4纳米制程计划，进一步落后于台积电。

芯片生产涉及高纯硅晶圆、清洗、光刻和刻蚀等复杂工艺。光刻技术通过光化学反应将图形印刷到晶圆上，技术节点与晶体管密度密切相关。光刻工艺需多种设备和材料，良率与成本控制至关重要。EUV光刻机是实现更小尺寸芯片的关键，但研发与生产面临挑战。

苹果iPhone 15系列采用A17 Pro和A16芯片，其中A16是去年使用的旧款，为降低成本。明年iPhone 16系列将全部采用A18系列芯片，分为A18和A18 Pro，基于台积电N3E制程，成本更低且良率更高。