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全球半导体产业交流平台SEMICON CHINA 2026将于3月25-27日举行,飞凯材料展示了晶圆制造及封装解决方案,吸引了众多客户与合作伙伴交流。

飞凯材料携半导体材料解决方案参展SEMICON CHINA 2026

全球TMT-美通国际
全球TMT-美通国际 · 2026-03-26T05:00:30Z

Yole预测到2030年,全球先进封装市场将超过790亿美元,2.5D/3D封装的年增速可达37%。飞凯材料指出,先进封装对提升良率和系统效率至关重要,但面临材料协同稳定的挑战。其产品已在核心客户中得到验证,苏州基地预计2027年完工,以满足未来半导体需求。

飞凯材料解读AI驱动下的先进封装趋势

全球TMT-美通国际
全球TMT-美通国际 · 2026-03-19T10:01:58Z
苏州凯芯奠基,将成飞凯集团最大的半导体材料生产基地

飞凯材料子公司苏州凯芯半导体材料有限公司于6月7日在苏州奠基,计划年产30000吨半导体材料,未来将成为最大的生产基地,产品包括光刻胶和超高纯溶剂。

苏州凯芯奠基,将成飞凯集团最大的半导体材料生产基地

全球TMT-美通国际
全球TMT-美通国际 · 2025-06-10T05:39:00Z
飞凯材料旗下和成显示将收购JNC苏州100%股权

飞凯材料子公司和成显示与JNC签署协议,收购JNC苏州100%股权及核心专利,JNC将持有和成显示5.10%股份,旨在优化产业结构,拓展显示材料市场。

飞凯材料旗下和成显示将收购JNC苏州100%股权

全球TMT-美通国际
全球TMT-美通国际 · 2025-05-30T03:05:15Z
飞凯材料拟收购JNC苏州股权及JNC集团显示液晶相关专利

飞凯材料子公司和成显示与日本JNC达成协议,计划收购JNC苏州100%股权及相关专利,并引入JNC作为战略投资者,以丰富液晶材料产品线和拓展市场。

飞凯材料拟收购JNC苏州股权及JNC集团显示液晶相关专利

全球TMT-美通国际
全球TMT-美通国际 · 2025-03-27T06:52:16Z
飞凯材料苏州新建半导体材料生产基地,预计2026年底投产

2025年,DeepSeek在AI领域取得突破,推动深度学习和图像处理的算力需求激增。飞凯材料重视高导热封装材料研发,计划在苏州建设新生产基地,以提升半导体材料产能,并与产业链合作,确保技术研发与生产效率。

飞凯材料苏州新建半导体材料生产基地,预计2026年底投产

全球TMT-美通国际
全球TMT-美通国际 · 2025-03-24T06:50:24Z
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