飞凯材料子公司昆山兴凯半导体材料在安徽安庆投产,投资1亿元,专注于高端环氧塑封料的研发与生产,年产能达1万吨。新厂实现全自动化和数字化管理,提升半导体封装材料的供应能力。
全球半导体产业交流平台SEMICON CHINA 2026将于3月25-27日举行,飞凯材料展示了晶圆制造及封装解决方案,吸引了众多客户与合作伙伴交流。
Yole预测到2030年,全球先进封装市场将超过790亿美元,2.5D/3D封装的年增速可达37%。飞凯材料指出,先进封装对提升良率和系统效率至关重要,但面临材料协同稳定的挑战。其产品已在核心客户中得到验证,苏州基地预计2027年完工,以满足未来半导体需求。
飞凯材料子公司苏州凯芯半导体材料有限公司于6月7日在苏州奠基,计划年产30000吨半导体材料,未来将成为最大的生产基地,产品包括光刻胶和超高纯溶剂。
飞凯材料子公司和成显示与JNC签署协议,收购JNC苏州100%股权及核心专利,JNC将持有和成显示5.10%股份,旨在优化产业结构,拓展显示材料市场。
飞凯材料子公司和成显示与日本JNC达成协议,计划收购JNC苏州100%股权及相关专利,并引入JNC作为战略投资者,以丰富液晶材料产品线和拓展市场。
2025年,DeepSeek在AI领域取得突破,推动深度学习和图像处理的算力需求激增。飞凯材料重视高导热封装材料研发,计划在苏州建设新生产基地,以提升半导体材料产能,并与产业链合作,确保技术研发与生产效率。
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