COMSOL在杭州工业物理AI论坛上展示了多物理场仿真与数字孪生技术的融合创新,通过高保真建模、仿真App及降阶加速方案,助力构建高效数字孪生模型,支持故障溯源、状态感知和智能运维,深化工业应用。
COMSOL将参加2026年功率半导体器件与集成电路会议,展示其多物理场仿真技术,旨在优化功率器件的设计和加工,提升产品性能。分享内容包括晶体管特性分析、散热优化和可靠性测试等仿真方法。
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