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COMSOL参加2026功率器件会议，展示多物理场仿真应用
原文中文，约400字，阅读约需1分钟。
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内容提要
COMSOL将参加2026年功率半导体器件与集成电路会议，展示其多物理场仿真技术，旨在优化功率器件的设计和加工，提升产品性能。分享内容包括晶体管特性分析、散热优化和可靠性测试等仿真方法。
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关键要点
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COMSOL将参加2026年功率半导体器件与集成电路会议，展示多物理场仿真技术。
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会议将于6月25-27日在上海举行。
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COMSOL将分享如何通过多物理场仿真优化功率器件的设计和加工工艺，提升产品性能。
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分享内容包括晶体管特性分析、散热优化、可靠性测试等仿真方法。
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还将介绍对器件耐压性、电磁特性和互连结构信号完整性的仿真分析。
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