全球TMT-美通国际 · 2026-07-14T08:00:17Z COMSOL参加2026功率器件会议，展示多物理场仿真应用 💡 原文中文，约400字，阅读约需1分钟。 📝 内容提要 COMSOL将参加2026年功率半导体器件与集成电路会议，展示其多物理场仿真技术，旨在优化功率器件的设计和加工，提升产品性能。分享内容包括晶体管特性分析、散热优化和可靠性测试等仿真方法。 🏷️ 标签 COMSOL 产品性能 功率半导体 可靠性测试 多物理场仿真 阅读原文 生成长图 分享链接 已复制链接
