DIGITIMES报告指出，AI数据中心800V直流电源架构正逐步成型，将重塑下一代AI数据中心供电链路，并为功率半导体带来新机遇，其中氮化镓与碳化硅技术演进备受关注，半导体厂商需在不同供电环节布局。未来竞争不仅取决于器件参数，更取决于能否与服务器OEM、ODM深度协同、参与系统设计、保障供应链并快速响应AI平台需求。

环旭电子宣布其新型功率半导体封装技术取得突破，成功将碳化硅晶粒预埋于多层基板中，显著降低导通损耗和热能累积，提升可靠性。该技术满足市场对高效率、高散热和高功率密度的需求，推动汽车与工业市场向新一代电气化平台发展。环旭电子将在PCIM Europe 2026展示其最新技术。

韩国SK keyfoundry加速碳化硅功率半导体技术开发，收购SK powertech以增强竞争力，计划于2025年底推出1200V工艺，重点关注电动汽车和可再生能源领域。