根据Yole Group的报告，到2025年全球前20大功率半导体制造商中，中国将有5家上榜，分别是华润微电子、士兰微电子、安世半导体、比亚迪和中国中车。排名前三的制造商为英飞凌、安森美和意法半导体。
COMSOL将参加2026年功率半导体器件与集成电路会议，展示其多物理场仿真技术，旨在优化功率器件的设计和加工，提升产品性能。分享内容包括晶体管特性分析、散热优化和可靠性测试等仿真方法。
环旭电子宣布其新型功率半导体封装技术取得突破，成功将碳化硅晶粒预埋于多层基板中，显著降低导通损耗和热能累积，提升可靠性。该技术满足市场对高效率、高散热和高功率密度的需求，推动汽车与工业市场向新一代电气化平台发展。环旭电子将在PCIM Europe 2026展示其最新技术。
韩国SK keyfoundry加速碳化硅功率半导体技术开发，收购SK powertech以增强竞争力，计划于2025年底推出1200V工艺，重点关注电动汽车和可再生能源领域。
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