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环旭电子芯片预埋封装技术显著降低导通损耗，减少热能累积
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原文中文，约700字，阅读约需2分钟。
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内容提要
环旭电子宣布其新型功率半导体封装技术取得突破，成功将碳化硅晶粒预埋于多层基板中，显著降低导通损耗和热能累积，提升可靠性。该技术满足市场对高效率、高散热和高功率密度的需求，推动汽车与工业市场向新一代电气化平台发展。环旭电子将在PCIM Europe 2026展示其最新技术。
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关键要点
- 环旭电子宣布其新型功率半导体封装技术取得突破，成功将碳化硅晶粒预埋于多层基板中。
- 该技术显著降低导通损耗和热能累积，提升长期运作的可靠性。
- 技术满足市场对高效率、高散热和高功率密度的需求，推动汽车与工业市场向新一代电气化平台发展。
- 环旭电子提供一站式汽车动力系统服务，包括高密度逆变器系统和智能电池断电单元。
- 环旭电子将在2026年6月9日至11日的PCIM Europe 2026展示其最新技术。
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