全球TMT-美通国际 · 2026-05-27T02:52:42Z 环旭电子芯片预埋封装技术显著降低导通损耗，减少热能累积 💡 原文中文，约700字，阅读约需2分钟。 📝 内容提要 环旭电子宣布其新型功率半导体封装技术取得突破，成功将碳化硅晶粒预埋于多层基板中，显著降低导通损耗和热能累积，提升可靠性。该技术满足市场对高效率、高散热和高功率密度的需求，推动汽车与工业市场向新一代电气化平台发展。环旭电子将在PCIM Europe 2026展示其最新技术。 🏷️ 标签 功率半导体 封装技术 汽车动力系统 电气化平台 碳化硅 芯片 阅读原文 生成长图 分享链接 已复制链接
