环旭电子宣布其新型功率半导体封装技术取得突破，成功将碳化硅晶粒预埋于多层基板中，显著降低导通损耗和热能累积，提升可靠性。该技术满足市场对高效率、高散热和高功率密度的需求，推动汽车与工业市场向新一代电气化平台发展。环旭电子将在PCIM Europe 2026展示其最新技术。