环旭电子宣布其新型功率半导体封装技术取得突破，成功将碳化硅晶粒预埋于多层基板中，显著降低导通损耗和热能累积，提升可靠性。该技术满足市场对高效率、高散热和高功率密度的需求，推动汽车与工业市场向新一代电气化平台发展。环旭电子将在PCIM Europe 2026展示其最新技术。

湖南三安成功突破低电阻碳化硅衬底技术，电阻率稳定在11mΩ·cm，较传统减半。该技术解决了低电阻与高品质的难题，已完成全流程验证，具备量产能力，客户可无缝升级，降低成本。

三安光电专注于碳化硅和金刚石等宽禁带材料，推动AR光学、中介层和热沉技术的发展，升级AI芯片封装。其湖南和重庆基地已实现大规模生产，碳化硅二极管出货量达4亿颗，销售收入近20亿元。

英伟达将AI机柜供电从传统交流改为800V直流，解决了功耗过大、铜耗高和空间不足的问题。新方案降低了电流和发热，节省了铜材，提升了数据中心的效率。碳化硅和氮化镓技术的成熟使这一转变成为可能，未来将推动AI和电动车行业的发展。

湖南三安在2026年第一季度已向麦格米特交付超过60万颗碳化硅芯片，这些芯片用于大疆无人机的电源解决方案，提升了电机驱动系统的效率和可靠性。三安光电的产品涵盖650V至2000V的全系列SiC MOSFET，满足市场需求。

三安光电的碳化硅器件已在维谛技术电源系统中批量应用，2025年订单量同比增长252%。三安已向维谛供货超500万颗碳化硅芯片，并计划共建高压电源实验室，聚焦3300V SiC MOSFET的创新应用。

三安光电专注于高功率芯片的先进封装，利用碳化硅材料解决散热问题。碳化硅的热导率是硅的三倍，显著降低芯片温度和散热成本。公司已研发12英寸碳化硅衬底，并向多家厂商交付产品，构建了全链产能矩阵。

三安光电利用碳化硅（SiC）材料满足AI电源的高效率和高功率密度需求，构建垂直整合制造平台，推出650V至2000V的SiC二极管和MOSFET产品，服务全球顶级电源制造商。同时，推动碳化硅与氮化镓（GaN）双技术路线，优化器件并提供代工服务。

近年来，碳化硅和氮化镓等第三代半导体材料逐渐应用于数字电源，但高成本限制了其普及。极海推出的全数字双向电源参考方案，采用G32R501控制器，具备高效率和低噪声，适用于多种电源场景。

随着人工智能技术的发展，AR眼镜成为科技的焦点。碳化硅因其优异性能受到关注，能够提升AR眼镜的视场角和续航能力。三安光电推出了满足市场需求的光学晶片，推动国产技术的应用，但成本仍是主要限制因素。

三安光电旗下的湖南三安在长沙举行碳化硅芯片上车仪式，标志着与理想汽车合作进入新阶段。双方深入讨论了芯片技术，湖南三安将增加研发投入，提升产能和良率，以巩固在第三代半导体产业的竞争优势。

11月7日至10日，CPEEC & CPSSC 2025在深圳举行。三安半导体展示了其碳化硅技术成果，推出面向可再生能源的SiC MOSFET功率器件，并与理想汽车合作开发全桥电源模块。产品已迭代至第五代，累计出货超3亿颗，获技术创新奖。

韩国SK keyfoundry加速碳化硅功率半导体技术开发，收购SK powertech以增强竞争力，计划于2025年底推出1200V工艺，重点关注电动汽车和可再生能源领域。

三安在PCIM Asia上海展上展示了碳化硅全产业链产品，应用于新能源汽车和光伏储能。副总顾子琨博士在ISES China 2025峰会上介绍了碳化硅MOSFET技术的进展与突破。

预计到2030年，电动汽车市场将以20%的年复合增长率增长，销售量预计将达到6400万辆。硅碳化物（SiC）的供应对于满足这一需求至关重要，SiC MOSFET为EV动力总成提供更高的效率和更低的总系统成本。SiC器件市场预计将在2030年达到110亿至140亿美元，其中70%的SiC需求预计来自EV。SiC晶圆和器件制造的垂直整合可以提高产量和利润，并过渡到8英寸晶圆可以提供价格、利润和市场优势。汽车OEM越来越寻求在中国的本地供应来源，SiC制造商和OEM之间的合作关系也在增长。利益相关者需要监测发展情况，并在计划中建立灵活性，以充分利用SiC需求激增。