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三安光电切入宽禁带材料赛道，推动AI芯片先进封装技术升级
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原文中文，约600字，阅读约需2分钟。
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内容提要
三安光电专注于碳化硅和金刚石等宽禁带材料，推动AR光学、中介层和热沉技术的发展，升级AI芯片封装。其湖南和重庆基地已实现大规模生产，碳化硅二极管出货量达4亿颗，销售收入近20亿元。
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关键要点
- 三安光电专注于碳化硅和金刚石等宽禁带材料，推动AR光学、中介层和热沉技术的发展。
- 在AR光学衬底方面，三安光电具备Micro LED和碳化硅光学材料综合服务能力，8英寸光学碳化硅衬底已通过客户验证。
- 三安光电的湖南和重庆基地已实现大规模生产，湖南基地6英寸碳化硅芯片月产能达16000片。
- 湖南三安的碳化硅二极管已形成覆盖650V至2000V的全电压产品梯度，累计出货达4亿颗，销售收入近20亿元。
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