2026年9月，三安光电子公司泉州三安光通讯在深圳CIOE推出新一代光芯片平台，覆盖GaAs和InP两大材料体系，支持客制化。产品涵盖光通讯、消费工业、车载光通讯及激光雷达，包括PON、DFB、CW光源、VCSEL、EML、PD等，部分已批量出货。

三安光电完成光芯片全产品线突破，产品覆盖AI数据中心、车载、航天等领域。高功率CW芯片、EML、VCSEL等已批量出货或送样，车规级产品获定点。现月产能2750片，为应对高端供给紧张，计划扩产至4500片，设备将于2026年四季度进厂。

三安光电量产柔性砷化镓电池片，厚度不足0.1毫米，重量轻，转换效率达33%，优于晶硅电池。公司通过“衬底去除”技术回收镓金属，降低成本。产品已用于国内外商业航天项目，2026年上半年海外订单超2025年全年，出货量达去年70%以上。

三安光电在北京的研讨会上介绍了其碳化硅方案在AI服务器电源领域的最新成果，650V SiC MOSFET效率高达96.71%，能效提升约5%。预计五年内可节省电费60万美元，并降低散热能耗和运维成本。公司已在多个领域应用碳化硅产品，并计划加速8英寸衬底的量产。

三安光电专注于碳化硅和金刚石等宽禁带材料，推动AR光学、中介层和热沉技术的发展，升级AI芯片封装。其湖南和重庆基地已实现大规模生产，碳化硅二极管出货量达4亿颗，销售收入近20亿元。

湖南三安在2026年第一季度已向麦格米特交付超过60万颗碳化硅芯片，这些芯片用于大疆无人机的电源解决方案，提升了电机驱动系统的效率和可靠性。三安光电的产品涵盖650V至2000V的全系列SiC MOSFET，满足市场需求。

三安光电的碳化硅器件已在维谛技术电源系统中批量应用，2025年订单量同比增长252%。三安已向维谛供货超500万颗碳化硅芯片，并计划共建高压电源实验室，聚焦3300V SiC MOSFET的创新应用。

三安光电专注于高功率芯片的先进封装，利用碳化硅材料解决散热问题。碳化硅的热导率是硅的三倍，显著降低芯片温度和散热成本。公司已研发12英寸碳化硅衬底，并向多家厂商交付产品，构建了全链产能矩阵。

三安光电通过大尺寸衬底工艺推动刚性电池的标准化与低成本，使太空电力供应变得更经济。其6英寸产线提高了晶圆利用率，降低了单位成本，三结叠层刚性电池在太空标准下的转换效率超过30%。该技术使刚性电池从高定制产品转变为性价比高的标准组件。

三安光电在高速光芯片、海外市场和车载光通信领域取得突破，推出具国际竞争力的100G EML芯片和CW光源产品，并研发车规级光芯片，实现规模化交付。

三安光电全资子公司湖南三安在金刚石热沉材料领域取得重要进展，产品已在民用射频、雷达和激光等领域小批量出货。金刚石具备电气绝缘和高导热特性，已实现工程应用。湖南三安经过多年布局，产品涵盖多晶和单晶金刚石衬底，已获得批量订单，并与高校建立合作，形成协同优势。

三安光电旗下的湖南三安在长沙举行碳化硅芯片上车仪式，标志着与理想汽车合作进入新阶段。双方深入讨论了芯片技术，湖南三安将增加研发投入，提升产能和良率，以巩固在第三代半导体产业的竞争优势。

AR技术与人工智能的结合推动AR眼镜进入消费市场。三安光电在Micro LED和SiC领域布局，促进AR眼镜的规模化应用，目前产品已进入小批量验证阶段，技术指标达到国际先进水平。