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三安光电依托碳化硅布局先进封装，解决高功率芯片散热难题
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原文中文，约500字，阅读约需2分钟。
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内容提要
三安光电专注于高功率芯片的先进封装，利用碳化硅材料解决散热问题。碳化硅的热导率是硅的三倍，显著降低芯片温度和散热成本。公司已研发12英寸碳化硅衬底，并向多家厂商交付产品，构建了全链产能矩阵。
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关键要点
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三安光电专注于碳化硅和金刚石等宽禁带材料的全链布局，解决高功率芯片的散热问题。
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碳化硅的热导率是硅的三倍，能够将GPU芯片结温降低20–30°C，散热成本下降约30%。
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公司已研发12英寸碳化硅衬底，并向多家厂商交付产品，构建了全链产能矩阵。
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三安光电的金刚石热沉基板在大功率激光器中热阻降低81.1%。
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公司在Micro LED和12英寸碳化硅光学材料方面具有行业领先的面型参数。
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