三安光电专注于高功率芯片的先进封装，利用碳化硅材料解决散热问题。碳化硅的热导率是硅的三倍，显著降低芯片温度和散热成本。公司已研发12英寸碳化硅衬底，并向多家厂商交付产品，构建了全链产能矩阵。