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Test Interface 与 TIC 基础
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原文中文，约4500字，阅读约需11分钟。
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内容提要
本文介绍了半导体测试中的测试接口控制器（TIC）和测试接口（Test Interface）协议，采用三线握手协议和外部总线接口（EBI）来测试未连接到总线的外设的输入输出。TIC 是一个总线主控器，遵循 AMBA 规范中的 Test Interface 协议。
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关键要点
- 测试接口控制器（TIC）是半导体测试中的总线主控器，遵循AMBA规范中的Test Interface协议。
- AMBA包含三类总线协议：AHB、高性能总线；ASB、系统总线；APB、外设总线。
- Test Interface采用三线握手机制和外部总线接口（EBI）来测试未连接到总线的外设的输入输出。
- Test Interface的引脚包括时钟引脚TCLK、控制引脚TREQA、TREQB、TACK和32位测试总线TBUS。
- TREQA用于请求进入测试模式，TACK用于表示总线状态和测试项完成情况。
- Test Interface中有五种类型的Vector：Address Vector、Write Test Vector、Read Test Vector、Control Vector和TurnAround Vector。
- Address Vector在任何读写操作之前必须传入，遵循特定规则。
- Control Vector用于更新TIC内部的Control信息，必须在Address Vector之后出现。
- Write Test Vector和Read Test Vector的使用依赖于前面的Address Vector，且需要遵循特定顺序。
- TurnAround Vector用于在Write/Read操作间切换TBUS传输方向，防止总线冲突。
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