PCB地与金属机壳用阻容连接，什么说法？

 原文中文，约1800字，阅读约需5分钟。发表于：。

数字产品的接地难题一直备受关注，本文将重点探讨金属外壳与电路板之间的接地问题。在许多系统设计中，常见做法是将印刷电路板（PCB）的地（GND）与金属外壳（EGND）之间连接一个高压电容C1（1~100nF/2KV）并串联一个较大电阻R1（1M）。这种设计背后的奥秘何在？

本文讨论了金属外壳与电路板之间的接地问题，通过连接高压电容和电阻来降低电路受到的干扰和损坏。同时需要注意设备外壳与电路板的接地情况以及环境中可能存在的电磁干扰。

pcb 干扰 接地问题 电磁干扰 电阻 高压电容
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