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PCB地与金属机壳用阻容连接，什么说法？
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原文中文，约1800字，阅读约需5分钟。
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内容提要
本文讨论了金属外壳与电路板之间的接地问题，通过连接高压电容和电阻来降低电路受到的干扰和损坏。同时需要注意设备外壳与电路板的接地情况以及环境中可能存在的电磁干扰。
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关键要点
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本文讨论金属外壳与电路板之间的接地问题。
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通过连接高压电容和电阻来降低电路受到的干扰和损坏。
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电容的作用是抑制高频干扰和动态共模电压。
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电阻可以防止静电释放对电路板的损坏。
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设备外壳应良好接地，PCB与外壳单点接地以消除工频干扰。
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在安全问题存在时，设备外壳必须良好接地。
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多个设备之间应单点良好接地，避免浮地情况。
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环境中存在电磁干扰，需注意高频噪声对PCB的影响。
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良好的接地处理是必要的，也是产品安规要求。
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